电子胶黏剂
方案概述
锐朗化工为电子行业提供高性能环氧胶黏剂解决方案，涵盖芯片封装、电路板粘接、元器件固定等应用场景。产品具备优异的电气绝缘性、耐高温性和长期可靠性，满足消费电子、工业电子、汽车电子等领域的严苛要求。
获取解决方案行业挑战
电子元器件小型化趋势对胶黏剂精度和可靠性要求不断提高
高温回流焊工艺要求胶黏剂具备优异的耐热性能
潮湿环境下需要良好的防潮绝缘性能
自动化生产要求胶黏剂具有稳定的流变特性和固化速度
推荐产品
水性环氧树脂 RLC-WEP-100：低粘度、高渗透性，适用于精密元器件灌封
常温固化剂 RLC-HC-200：室温快速固化，提高生产效率
潜伏催化剂 RLC-CT-600：单组份体系，延长适用期，加热快速固化
环氧增韧剂 RLC-TG-500：提升胶层韧性，抗跌落冲击
方案优势
电气绝缘性能优异，体积电阻率 >10¹⁵ Ω·cm
耐高温性能出色，Tg 可达 150°C 以上
低应力配方，减少芯片热应力损伤
符合 RoHS 环保标准，无卤素
应用领域
芯片封装
电路板粘接
元器件固定
LED 封装
传感器灌封